高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠材料的攪拌脫泡技術(shù)

導(dǎo)電膠是一種主要由樹脂和導(dǎo)電填料組成的特殊膠粘劑，可用于微電子組件、封裝制造工藝中的粘接材料。導(dǎo)電膠與傳統(tǒng) Sn/Pb 焊料相比，不需要做焊前、焊后清洗工作，沒有鉛類有毒重金屬，有效避免了環(huán)境污染；對比焊接施工，樹脂膠粘劑的固化溫度較低，可避免焊接高溫導(dǎo)致的電子元件損傷、熱變形及內(nèi)應(yīng)力的形成，可用于熱敏性材料和不可焊接材料的粘接。如果將導(dǎo)電膠加工成漿料，可實現(xiàn)很高的線分辨率，能提供更細間距的能力，適合精細間距元器件組裝，因此導(dǎo)電膠具有加工工序簡單、易操作、可靠性高、對環(huán)境友好等優(yōu)點。

根據(jù)導(dǎo)電填料的不同，可以將導(dǎo)電膠分為金屬導(dǎo)電膠和碳系導(dǎo)電膠。金屬系主要包括金粉、銀粉、銅粉、鎳粉等。其中金粉穩(wěn)定性最好，銅粉成本低廉但易氧化穩(wěn)定性差，鎳粉成本低廉但導(dǎo)電性和穩(wěn)定性較差。銀粉由于其導(dǎo)電性好，化學性能穩(wěn)定，價格相對金粉低而常被用來制備導(dǎo)電膠。銀粉導(dǎo)電膠自 1966年問世以來，已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的封裝、液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、有機發(fā)光屏（OLED）、印刷電路板（PCB）、壓電晶體等諸多領(lǐng)域。

這是一臺機器“Hymahja"，可以在不混合氣泡的情況下混合液體和粉末。
離心力在容器上施加兩個方向，旋轉(zhuǎn)和旋轉(zhuǎn)，利用物料中產(chǎn)生的對流高速、高精度攪拌和除泡。
使用觸摸屏和內(nèi)部開發(fā)的軟件，實現(xiàn)了易于使用和直觀的操作。

【攪拌】
將粉末、液體和不同的液體混合，形成均勻的糊狀物或漿料。

【消泡】
這是去除糊狀物，漿料和液體中的氣泡的過程。

【脫氣】
這是使用真空泵從液體中去除溶解氣體（氣體）的過程。

【旋轉(zhuǎn)攪拌消泡機】
這是一種通過在旋轉(zhuǎn)裝有材料的容器的同時旋轉(zhuǎn)材料來同時處理消泡和脫氣以及攪拌和分散材料的裝置。容器中產(chǎn)生對流，以實現(xiàn)有效的攪拌和消泡。

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