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mitsuboshi電阻膏的特點(diǎn)
近年來，對(duì)電阻元件和片式電阻器 (SMD) 的需求不斷增加，例如 Ag 電極的抗硫化措施和改進(jìn)的耐遷移性。這些對(duì)策之一是使用銅基導(dǎo)體。銅基導(dǎo)體必須在氮?dú)鈿夥罩袩?，但目前主要使用的氧化釕基?Ag/Pd 電阻漿料在氮?dú)鈿夥罩袩茣r(shí)會(huì)降低其電阻和玻璃成分。這將導(dǎo)致電阻變得不穩(wěn)定。我公司研發(fā)生產(chǎn)的Cu/Ni jian金屬厚膜電阻漿料可在氮?dú)鈿夥罩袩?，因此電阻值不?huì)不穩(wěn)定。特別是，我們還支持生產(chǎn)對(duì)應(yīng)超低電阻區(qū)域的漿料。我們還在基材上進(jìn)行漿料印刷。
?可在氮?dú)鈿夥罩袩?，可用于帶有銅電極和配線的基板。
?低電阻Cu/Ni漿料適合用于電流檢測(cè)和電源管理的電阻芯片。
它還具有低TCR，可以滿足±100ppm的貼片電阻質(zhì)量要求。
?由于是jian金屬型，因此比Ag/Pd合金型和氧化釕型電阻材料便宜。
?不含鉛等對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)。
CuNi 漿料可靠性數(shù)據(jù)
?電流檢測(cè)用貼片電阻
?電源管理用貼片電阻
?陶瓷加熱器
?帶電阻器的陶瓷基板（厚膜電阻膏）
